Lingming Photonics finalizuje finansowanie serii C+

Firma Lingming Photonics zakończyła niedawno nową rundę finansowania i wprowadziła SAIC Venture Capital jako nowego udziałowca. Finansowanie to zostanie wykorzystane na badania i rozwój oraz masową produkcję chipów wykrywających 3D. Firma Lingming Photonics koncentruje się na technologii SPAD i z powodzeniem opracowała serię produktów SPAD, które znalazły zastosowanie w inteligentnych samochodach, wysokiej klasy telefonach komórkowych i innych dziedzinach. Ponadto firma wypuściła również certyfikowane produkty SiPM do pojazdów i czyste, półprzewodnikowe chipy lidar SPAD, które zostały docenione przez międzynarodowych głównych producentów lidarów.