Lingming Photonics dokončuje financovanie série C+

Lingming Photonics nedávno dokončila nové kolo financovania a predstavila SAIC Venture Capital ako nového akcionára. Tieto financie budú použité na výskum, vývoj a sériovú výrobu 3D snímacích čipov. Lingming Photonics sa zameriava na technológiu SPAD a úspešne vyvinula sériu produktov SPAD, ktoré boli aplikované v inteligentných autách, špičkových mobilných telefónoch a iných oblastiach. Okrem toho spoločnosť uviedla na trh aj produkty SiPM certifikované pre vozidlá a čisté čipy lidar SPAD v tuhom stave, ktoré uznali medzinárodní výrobcovia hlavových lidarov.