靈明光子完成億元C+輪融資

3D感測器晶片供應商靈明光子近期完成億元級C+輪融資，由基石資本、穀雨嘉禾資本等機構投資，光源資本擔任財務顧問。靈明光子專注於dToF技術，擁有百項國內外專利，產品涵蓋車載雷射雷達、智慧型手機、XR頭顯等多個領域。本公司已與多家汽車領域合作夥伴展開合作，推動智慧汽車三維感知發展。