GOWIN Semiconductor präsentiert seine neueste Technologie

Gowin Semiconductor nahm an der Jahresausstellung SOC-IP 2023 in Santa Clara, Kalifornien, USA, teil und stellte seine neueste UAC2.0-Audiosystemlösung vor. Diese Lösung nutzt den GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA-Chip und integriert die On-Chip-USB-PHY-Funktion. Durch den Anschluss eines DAC-Geräts mit I2S-Schnittstelle kann eine Audiowiedergabequalität von bis zu 32 Bit/192 KBit/s erreicht werden.