芯馳科技完成近10億元B+輪融資，推動車規晶片量產進程

近日，國內晶片企業芯馳科技成功完成近10億元人民幣的B+輪融資。此輪融資由上汽金石創新產業基金領投，其他投資人包括中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金等。芯馳科技計畫利用這筆資金提升其核心技術，並加強車規晶片產品的量產和服務能力。本公司已推出智慧座艙、智慧駕駛、中央網關和高性能MCU四大系列產品，均已實現量產上車。目前，芯馳科技已涵蓋90%的車企，手握100多個量產定點項目，客戶數量達260多家。