英飛凌推出創新冷切割技術

為因應新能源汽車和光電儲能市場對SiC的需求，英飛凌推出了冷切割技術，有效提高了碳化矽晶圓利用率。透過與多家晶圓廠簽訂長期供貨協議，並與北京天科合達半導體股份有限公司和山東天嶽先進科技股份有限公司合作。此外，英飛凌也在歐洲和亞洲擴大碳化矽產能，並計劃在未來兩年內將冷切割技術應用於背部減薄製程。預計到2027年，英飛凌的碳化矽產能將成長10倍。