Infineon meluncurkan teknologi pemotongan dingin yang inovatif

Menanggapi permintaan SiC di pasar kendaraan energi baru dan penyimpanan energi fotovoltaik, Infineon telah meluncurkan teknologi pemotongan dingin, yang secara efektif meningkatkan tingkat pemanfaatan wafer silikon karbida. Dengan menandatangani perjanjian pasokan jangka panjang dengan beberapa pabrik wafer, dan bekerja sama dengan Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. dan Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. Selain itu, Infineon juga memperluas kapasitas produksi silikon karbida di Eropa dan Asia, serta berencana menerapkan teknologi cold cutting pada proses back thinning dalam dua tahun ke depan. Kapasitas produksi silikon karbida Infineon diperkirakan akan meningkat 10 kali lipat pada tahun 2027.