Infineon melancarkan teknologi pemotongan sejuk yang inovatif

Sebagai tindak balas kepada permintaan untuk SiC dalam kenderaan tenaga baharu dan pasaran simpanan tenaga fotovoltaik, Infineon telah melancarkan teknologi pemotongan sejuk, yang secara berkesan meningkatkan kadar penggunaan wafer silikon karbida. Dengan menandatangani perjanjian bekalan jangka panjang dengan pelbagai fabrik wafer, dan bekerjasama dengan Beijing Tianke Heda Semiconductor Co., Ltd. dan Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. Selain itu, Infineon juga sedang mengembangkan kapasiti pengeluaran silikon karbida di Eropah dan Asia, dan merancang untuk menggunakan teknologi pemotongan sejuk pada proses penipisan belakang dalam tempoh dua tahun akan datang. Kapasiti pengeluaran silikon karbida Infineon dijangka meningkat 10 kali ganda menjelang 2027.