Infineon의 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ 모듈은 광전지 산업을 지원합니다.

Infineon은 M1H 칩 기술을 사용하고 낮은 온 저항과 PressFIT 압착 핀 설계를 갖춘 5가지 사양으로 제공되는 새로운 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ 모듈을 출시합니다. 이 모듈은 시스템 효율성이 높고 비용이 저렴하다는 장점이 있어 태양광 산업에 적합합니다.