Infineon-ийн 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ модуль нь фотоволтайкийн салбарт тусалдаг.

Infineon шинэ 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ модулийг эхлүүлсэн бөгөөд энэ нь M1H чип технологийг ашигладаг бөгөөд 5 өөр үзүүлэлттэй, эсэргүүцэл багатай, PressFIT хавчих зүү дизайнтай. Энэхүү модуль нь системийн өндөр үр ашигтай, хямд өртөгтэй давуу талтай тул фотоволтайкийн үйлдвэрт тохиромжтой.