Le module CoolSiC™ Boost EasyPACK™ 1 200 V d'Infineon aide l'industrie photovoltaïque

Infineon lance le nouveau module CoolSiC™ Boost EasyPACK™ 1 200 V, qui utilise la technologie de puce M1H et est disponible dans 5 spécifications différentes, avec une faible résistance à l'état passant et une conception de broches à sertir PressFIT. Ce module présente les avantages d'une efficacité système élevée et d'un faible coût, ce qui le rend adapté à l'industrie photovoltaïque.