Das 1200-V-CoolSiC™ Boost EasyPACK™-Modul von Infineon hilft der Photovoltaikindustrie

Infineon bringt das neue 1200-V-CoolSiC™ Boost EasyPACK™-Modul auf den Markt, das die M1H-Chiptechnologie nutzt und in 5 verschiedenen Spezifikationen mit niedrigem Einschaltwiderstand und PressFIT-Crimpstiftdesign erhältlich ist. Dieses Modul bietet die Vorteile eines hohen Systemwirkungsgrads und niedriger Kosten, wodurch es für die Photovoltaikindustrie geeignet ist.