Infineons 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™-modul hjælper solcelleindustrien

Infineon lancerer nyt 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™-modul, som bruger M1H-chipteknologi og fås i 5 forskellige specifikationer, med lav modstandsevne og PressFIT crimp pin-design. Dette modul har fordelene ved høj systemeffektivitet og lave omkostninger, hvilket gør det velegnet til solcelleindustrien.