De 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™-module van Infineon helpt de fotovoltaïsche industrie

Infineon lanceert de nieuwe 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™-module, die gebruik maakt van M1H-chiptechnologie en beschikbaar is in 5 verschillende specificaties, met lage aan-weerstand en PressFIT-krimppinontwerp. Deze module heeft de voordelen van een hoge systeemefficiëntie en lage kosten, waardoor hij geschikt is voor de fotovoltaïsche industrie.