Infineons 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™-modul hjälper solcellsindustrin

Infineon lanserar ny 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™-modul, med hjälp av M1H-chipteknologi, tillgänglig i 5 olika specifikationer, med lågt motstånd och PressFIT crimp pin-design. Denna modul har fördelarna med hög systemeffektivitet och låg kostnad, vilket gör den lämplig för solcellsindustrin.