El módulo CoolSiC™ Boost EasyPACK™ de 1200 V de Infineon ayuda a la industria fotovoltaica

Infineon lanza el nuevo módulo CoolSiC™ Boost EasyPACK™ de 1200 V, que utiliza tecnología de chip M1H y está disponible en 5 especificaciones diferentes, con baja resistencia y diseño de pasador de engarce PressFIT. Este módulo tiene las ventajas de una alta eficiencia del sistema y un bajo costo, lo que lo hace adecuado para la industria fotovoltaica.