Infineon's 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ Modul hëlleft der Photovoltaikindustrie

Infineon lancéiert neien 1200V CoolSiC ™ Boost EasyPACK ™ Modul, deen M1H Chip Technologie benotzt an ass a 5 verschidde Spezifikatioune verfügbar, mat gerénger Resistenz a PressFIT Crimp Pin Design. Dëse Modul huet d'Virdeeler vun héijer Systemeffizienz an niddrege Käschten, sou datt et fir d'Photovoltaikindustrie gëeegent ass.