Il modulo CoolSiC™ Boost EasyPACK™ da 1200 V di Infineon aiuta l'industria fotovoltaica

Infineon lancia il nuovo modulo CoolSiC™ Boost EasyPACK™ da 1200 V, che utilizza la tecnologia del chip M1H ed è disponibile in 5 diverse specifiche, con bassa resistenza in conduzione e design con pin a crimpare PressFIT. Questo modulo presenta i vantaggi di un'elevata efficienza del sistema e di un basso costo, che lo rendono adatto al settore fotovoltaico.