Модуль CoolSiC™ Boost EasyPACK™ от Infineon 1200 В помогает фотоэлектрической промышленности

Infineon выпускает новый модуль CoolSiC™ Boost EasyPACK™ на 1200 В, использующий технологию микросхем M1H, доступный в 5 различных спецификациях, с низким сопротивлением в открытом состоянии и конструкцией обжимных штифтов PressFIT. Этот модуль обладает преимуществами высокой эффективности системы и низкой стоимости, что делает его подходящим для фотоэлектрической промышленности.