Infineon'un 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ modülü fotovoltaik endüstrisine yardımcı oluyor

Infineon, M1H çip teknolojisini kullanan, düşük direnç ve PressFIT kıvrımlı pim tasarımıyla 5 farklı spesifikasyonda sunulan yeni 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ modülünü piyasaya sürüyor. Bu modül, yüksek sistem verimliliği ve düşük maliyet avantajlarına sahiptir ve bu da onu fotovoltaik endüstrisi için uygun kılar.