Moduł 1200 V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ firmy Infineon pomaga branży fotowoltaicznej

Infineon wprowadza na rynek nowy moduł CoolSiC™ Boost EasyPACK™ 1200 V, wykorzystujący technologię chipów M1H, dostępny w 5 różnych specyfikacjach, z niską rezystancją włączenia i konstrukcją zaciskanego styku PressFIT. Moduł ten ma zalety wysokiej wydajności systemu i niskiego kosztu, dzięki czemu nadaje się do branży fotowoltaicznej.