Modul Infineon 1200 V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ pomáha fotovoltaickému priemyslu

Infineon uvádza na trh nový modul 1200 V CoolSiC™ Boost EasyPACK™, ktorý využíva čipovú technológiu M1H a je dostupný v 5 rôznych špecifikáciách, s nízkym odporom a lisovacím kolíkom PressFIT. Tento modul má výhody vysokej účinnosti systému a nízkych nákladov, vďaka čomu je vhodný pre fotovoltaický priemysel.