Modul 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ společnosti Infineon pomáhá fotovoltaickému průmyslu

Infineon uvádí na trh nový modul 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™, který využívá čipovou technologii M1H a je k dispozici v 5 různých specifikacích, s nízkým odporem a lisovacím kolíkem PressFIT. Tento modul má výhody vysoké účinnosti systému a nízkých nákladů, díky čemuž je vhodný pro fotovoltaický průmysl.