Az Infineon 1200 V-os CoolSiC™ Boost EasyPACK™ modulja segíti a fotovoltaikus iparágat

Az Infineon piacra dobja az új, 1200 V-os CoolSiC™ Boost EasyPACK™ modult, M1H chip technológiát használva, 5 különböző specifikációban, alacsony bekapcsolási ellenállással és PressFIT krimptűs kialakítással. Ennek a modulnak az előnyei a magas rendszerhatékonyság és az alacsony költség, így alkalmas a fotovoltaikus ipar számára.