Модуль Infineon 1200 В CoolSiC™ Boost EasyPACK™ допомагає фотоелектричній промисловості

Infineon запускає новий модуль CoolSiC™ Boost EasyPACK™ на 1200 В, який використовує технологію мікросхеми M1H і доступний у 5 різних специфікаціях, із низьким опором увімкнення та конструкцією обтискного штифта PressFIT. Цей модуль має переваги високої ефективності системи та низької вартості, що робить його придатним для фотоелектричної промисловості.