Moduli 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ i Infineon ndihmon industrinë fotovoltaike

2024-12-20 09:24
 0
Infineon lançon modulin e ri 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™, i cili përdor teknologjinë e çipit M1H dhe është i disponueshëm në 5 specifika të ndryshme, me rezistencë të ulët dhe dizajn të pinit shtrëngues PressFIT. Ky modul ka avantazhet e efikasitetit të lartë të sistemit dhe kostos së ulët, duke e bërë atë të përshtatshëm për industrinë fotovoltaike.