Infineon ၏ 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ module သည် photovoltaic လုပ်ငန်းကို ကူညီပေးသည်

2024-12-20 09:24
 0
Infineon သည် M1H ချစ်ပ်နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ခုခံမှုနည်းသော PressFIT crimp pin ဒီဇိုင်းဖြင့် 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ module အသစ်ကို မိတ်ဆက်လိုက်ပါသည်။ ဤ module သည် photovoltaic လုပ်ငန်းအတွက် သင့်လျော်ပြီး မြင့်မားသော စနစ်ထိရောက်မှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၏ အားသာချက်များရှိသည်။