Infineon का 1200V CoolSiC™ बूस्ट EasyPACK™ मॉड्यूल फोटोवोल्टिक उद्योग को मदद करता है

Infineon ने नया 1200V CoolSiC™ बूस्ट EasyPACK™ मॉड्यूल लॉन्च किया है, जो M1H चिप तकनीक का उपयोग करता है और कम ऑन-रेज़िस्टेंस और प्रेसफिट क्रिम्प पिन डिज़ाइन के साथ 5 अलग-अलग विशिष्टताओं में उपलब्ध है। इस मॉड्यूल में उच्च सिस्टम दक्षता और कम लागत के फायदे हैं, जो इसे फोटोवोल्टिक उद्योग के लिए उपयुक्त बनाते हैं।