Modul 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ dari Infineon membantu industri fotovoltaik

2024-12-20 09:24
 0
Infineon meluncurkan modul CoolSiC™ Boost EasyPACK™ 1200V baru, yang menggunakan teknologi chip M1H dan tersedia dalam 5 spesifikasi berbeda, dengan resistansi rendah dan desain crimp pin PressFIT. Modul ini memiliki keunggulan efisiensi sistem yang tinggi dan biaya yang rendah sehingga cocok untuk industri fotovoltaik.