Modul 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ Infineon membantu industri fotovoltan
1200V
sesuai
Boost
CoolSiC
EasyPACK
M1H
PACK
PressFIT
lancar
cip
tinggi
Modul
Modul
kos
fotovoltaik
reka bentuk
kos
SiC
kecekapan
sedia
industri
2024-12-20 09:24
0
Infineon melancarkan modul 1200V CoolSiC™ Boost EasyPACK™ baharu, menggunakan teknologi cip M1H, tersedia dalam 5 spesifikasi berbeza, dengan rintangan rendah dan reka bentuk pin pengelim PressFIT. Modul ini mempunyai kelebihan kecekapan sistem yang tinggi dan kos rendah, menjadikannya sesuai untuk industri fotovoltaik.
