Infineon módulo 1200V CoolSiCTM Boost EasyPACKTM oipytyvõ industria fotovoltaica-pe

Infineon omoherakuã módulo pyahu 1200V CoolSiCTM Boost EasyPACKTM, oiporúva tecnología chip M1H ha ojeguereko 5 especificación iñambuéva, orekóva baja resistencia ha diseño de pasador de crimp PressFIT. Ko módulo oreko ventaja orekóva eficiencia sistema yvate ha costo bajo, péva oî porã industria fotovoltaica-pe guarã.