意法半導體推出新一代20奈米MCU

意法半導體聯合三星晶圓代工廠，成功研發基於18奈米FD-SOI技術的嵌入式相變記憶體（ePCM）製造工藝，助力汽車電子領域性能和功耗雙重提升。首款基於新技術的STM32微控制器預計於2024年向部分客戶出樣片，2025年正式投產。該技術將為汽車電子領域帶來高效能、低功耗、大儲存容量的無線MCU解決方案，滿足市場對邊緣人工智慧處理、多射頻協議堆疊、無線更新和高階安全功能的日益增長需求。