Centro de inovação em embalagens e testes da STMicroelectronics é lançado em Shenzhen

O Centro de Inovação em Embalagens e Testes da STMicroelectronics foi inaugurado oficialmente no Bay Area Core Valley, na Zona de Cooperação de Inovação Científica e Tecnológica de Shenzhen-Hong Kong, no Shenzhen Loop. O centro tem como objetivo integrar tecnologias de fabricação, embalagem e teste, promover a integração profunda de P&D e produção de semicondutores e ajudar o desenvolvimento da indústria de semicondutores da China. Executivos seniores da STMicroelectronics, líderes da SEIFA Microelectronics Co., Ltd. e representantes da Shenzhen Investment Holding Co., Ltd. participaram da cerimônia de abertura.