STMicroelectronicsin pakkaus- ja testausinnovaatiokeskus avattiin suurella tavalla Shenzhenissä

STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Center avattiin virallisesti Bay Area Core Valleyssä Shenzhenin ja Hongkongin tiede- ja teknologiainnovaatioyhteistyövyöhykkeellä Shenzhen Loopissa. Keskus pyrkii integroimaan valmistus-, pakkaus- ja testausteknologiat, edistämään puolijohdetutkimuksen ja -tuotannon syvällistä integraatiota sekä edistämään Kiinan puolijohdeteollisuuden kehitystä. Avajaisseremoniaan osallistuivat STMicroelectronicsin johtajat, SEIFA Microelectronics Co., Ltd.:n johtajat ja Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.:n edustajat.