Il centro di innovazione per packaging e test di STMicroelectronics viene lanciato in grande stile a Shenzhen

Il Centro per l'innovazione di packaging e test di STMicroelectronics è stato ufficialmente inaugurato nella Core Valley della Bay Area, nella zona di cooperazione per l'innovazione scientifica e tecnologica di Shenzhen-Hong Kong, nello Shenzhen Loop. Il centro mira a integrare le tecnologie di produzione, imballaggio e test, promuovere l'integrazione approfondita della ricerca e sviluppo e della produzione di semiconduttori e aiutare lo sviluppo dell'industria cinese dei semiconduttori. Alla cerimonia di apertura hanno partecipato dirigenti senior di STMicroelectronics, leader di SEIFA Microelectronics Co., Ltd. e rappresentanti di Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.