STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Center Grandly lancéiert zu Shenzhen

De STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Center huet offiziell am Bay Area Core Valley an der Shenzhen-Hong Kong Science and Technology Innovation Cooperation Zone an der Shenzhen Loop opgemaach. Den Zentrum zielt d'Fabrikatioun, d'Verpakung an d'Testtechnologien z'integréieren, d'Déift Integratioun vu Hallefleit-R&D a Produktioun ze förderen an d'Entwécklung vun der China Halbleiterindustrie ze hëllefen. Senior Exekutive vun STMicroelectronics, Leader vun SEIFA Microelectronics Co., Ltd. a Vertrieder vun Shenzhen Investment Holding Co., Ltd. waren der Ouvertureszäiten Zeremonie.