Centrum innowacji w zakresie pakowania i testowania STMicroelectronics uroczyście otwarte w Shenzhen

Centrum innowacji w zakresie pakowania i testowania STMicroelectronics zostało oficjalnie otwarte w Bay Area Core Valley w strefie współpracy w zakresie innowacji naukowo-technologicznych Shenzhen-Hongkong w pętli Shenzhen. Centrum ma na celu integrację technologii produkcji, pakowania i testowania, promowanie dogłębnej integracji badań i rozwoju z produkcją półprzewodników oraz pomoc w rozwoju chińskiego przemysłu półprzewodników. W ceremonii otwarcia uczestniczyli członkowie kadry kierowniczej wyższego szczebla STMicroelectronics, liderzy SEIFA Microelectronics Co., Ltd. oraz przedstawiciele Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.