Inovačné centrum STMicroelectronics pre balenie a testovanie slávnostne spustené v Shenzhene

Inovačné centrum STMicroelectronics Packaging and Testing sa oficiálne otvorilo v oblasti Bay Area Core Valley v zóne spolupráce medzi vedeckou a technologickou inováciou Shenzhen-Hong Kong v Shenzhen Loop. Cieľom centra je integrovať výrobné, baliace a testovacie technológie, podporovať hĺbkovú integráciu výskumu a vývoja a výroby polovodičov a pomáhať rozvoju čínskeho polovodičového priemyslu. Na slávnostnom otvorení sa zúčastnili vedúci predstavitelia STMicroelectronics, vedúci predstavitelia SEIFA Microelectronics Co., Ltd. a zástupcovia Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.