У Шэньчжэне ўрачыста адкрыўся інавацыйны цэнтр упакоўкі і тэсціравання STMicroelectronics

Інавацыйны цэнтр упакоўкі і тэсціравання STMicroelectronics афіцыйна адкрыўся ў Bay Area Core Valley у Шэньчжэньска-Ганконгскай зоне навукова-тэхнічнага інавацыйнага супрацоўніцтва ў Шэньчжэньскай пятлі. Цэнтр накіраваны на інтэграцыю тэхналогій вытворчасці, упакоўкі і тэсціравання, садзейнічанне глыбокай інтэграцыі даследаванняў і распрацовак і вытворчасці паўправаднікоў, а таксама садзейнічанне развіццю паўправадніковай прамысловасці Кітая. На цырымоніі адкрыцця прысутнічалі кіраўнікі STMicroelectronics, кіраўнікі SEIFA Microelectronics Co., Ltd. і прадстаўнікі Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.