STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Centre slavnostně zahájeno v Shenzhenu

Inovační centrum STMicroelectronics Packaging and Testing Innovation Center bylo oficiálně otevřeno v Bay Area Core Valley v zóně spolupráce mezi vědou a technologií Shenzhen-Hong Kong v Shenzhen Loop. Cílem centra je integrovat technologie výroby, balení a testování, podporovat hloubkovou integraci výzkumu a vývoje polovodičů a výroby a napomáhat rozvoji čínského polovodičového průmyslu. Slavnostního otevření se zúčastnili vysocí manažeři STMicroelectronics, vedoucí představitelé SEIFA Microelectronics Co., Ltd. a zástupci Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.