У Шеньчжені урочисто відкрили інноваційний центр упаковки та тестування STMicroelectronics

Інноваційний центр упаковки та тестування STMicroelectronics офіційно відкрився в Bay Area Core Valley у зоні науково-технічного інноваційного співробітництва Шеньчжень-Гонконг у Шеньчженьській петлі. Метою центру є інтеграція технологій виробництва, упаковки та тестування, сприяння глибокій інтеграції досліджень і розробок і виробництва напівпровідників, а також сприяння розвитку напівпровідникової промисловості Китаю. На церемонії відкриття були присутні керівники STMicroelectronics, лідери SEIFA Microelectronics Co., Ltd. і представники Shenzhen Investment Holding Co., Ltd.