„STMicroelectronics“ pakavimo ir testavimo inovacijų centras iškilmingai atidarytas Šendžene

STMicroelectronics pakavimo ir testavimo inovacijų centras oficialiai atidarytas Bay Area Core slėnyje Šendženo ir Honkongo mokslo ir technologijų inovacijų bendradarbiavimo zonoje Šendženo kilpoje. Centro tikslas – integruoti gamybos, pakavimo ir testavimo technologijas, skatinti nuodugnią puslaidininkių tyrimų ir plėtros bei gamybos integraciją ir padėti plėtoti Kinijos puslaidininkių pramonę. Atidarymo ceremonijoje dalyvavo STMicroelectronics vyresnieji vadovai, SEIFA Microelectronics Co., Ltd. vadovai ir Shenzhen Investment Holding Co., Ltd. atstovai.