STMicroelectronics Inovacijski centar za pakiranje i testiranje svečano pokrenut u Shenzhenu

2024-12-20 09:39
 4
Inovacijski centar za pakiranje i testiranje STMicroelectronics službeno je otvoren u Bay Area Core Valleyu u zoni suradnje za znanstvene i tehnološke inovacije Shenzhen-Hong Kong u petlji Shenzhen. Centar ima za cilj integrirati tehnologiju proizvodnje, pakiranja i testiranja, promicati dubinsku integraciju istraživanja i razvoja poluvodiča i proizvodnje te pomoći razvoju kineske industrije poluvodiča. Viši rukovoditelji STMicroelectronicsa, čelnici SEIFA Microelectronics Co., Ltd. i predstavnici Shenzhen Investment Holding Co., Ltd. prisustvovali su svečanom otvaranju.