德國福斯旗下CARIAD聯手意法半導體共同開發汽車晶片
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半
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晶片
一級供應商
製造
晶圓
供應商
合作
大眾
大眾汽車
德國
架構
半導體
開發
軟體
國大
汽車
2024-12-20 09:50
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德國大眾汽車集團旗下軟體公司CARIAD與義法半導體(ST)宣布合作開發汽車系統級晶片(SoC),雙方計劃由台積電為意法半導體製造SoC晶圓,以確保未來幾年關鍵晶片的供應安全。 CARIAD將首次與大眾汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關係,並指定集團一級供應商的CARIAD區域架構只採用公司與意法半導體合作開發的系統晶片和意法半導體的Stellar標準MCU。
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