快报列表

Sony выпускает новое устройство SPAD с задней подсветкой 2025-01-05 03:31
Вторичный рынок всегда считал, что у компаний нет технических барьеров, поэтому институты смотрят на них свысока. Так ли это? Низко ли содержание технологий в компании? Каковы преимущества и препятствия? 2024-12-31 19:52
Уважаемый генеральный секретарь, Tesla недавно выпустила чип Dojo. Понятно, что превосходная технология упаковки TSMC — Integrated Fan-out System on Wafer (InFO_SoW) — сыграла в этом чрезвычайно важную роль. Поэтому я хотел бы задать вопрос: есть ли у вашей компании в настоящее время технология, которая может заменить в этом TSMC? Если у вас в настоящее время нет технологии, способной упаковать Dojo, то на каком этапе сейчас находится технология вашей компании? Спасибо. 2024-12-31 19:46
Здравствуйте, Генеральный секретарь, могу ли я спросить, какие новые механизмы имеет Changdian Technology с точки зрения инновационных технологических исследований и разработок и новой энергетики в ответ на недавнее научно-техническое развитие 14-го пятилетнего плана страны? Увеличение инвестиций в инновации имеет решающее значение для развития компании. Наше развитие должно постепенно отделяться от единого основного бизнеса по сборке, упаковке и тестированию. Компании рекомендуется увеличить инвестиции в технологические исследования и разработки новых энергетических чипов для автомобилей, что 2024-12-31 19:33
Уважаемый секретарь, здравствуйте. Патентные резервы компании являются крупнейшими в отечественной индустрии упаковки и тестирования, но ее валовая прибыль немного ниже, чем у других компаний в той же отрасли. Могу я спросить, какие преимущества имеет компания с таким количеством запатентованных технологий? Есть ли какая-то технология, которую не могут реализовать другие отечественные компании? 2024-12-31 18:53
Не могли бы вы рассказать мне об исследованиях и разработках Changdian Technology и применении технологии чиплетов? 2024-12-31 18:01
Расскажите подробнее, какого технологического прогресса достигла компания за последние годы? Как компания относится к отмене заказов от клиентов TSMC? 2024-12-31 17:58
Недавно ваша компания осуществила поставку 4-нм узловой многочиповой системной интегрированной упаковочной продукции с упаковкой системного уровня с максимальной площадью упаковки около 1500 квадратных миллиметров. Что касается этого 4-нм интегрированного многочипового упаковочного продукта и площади упаковки до 1500 квадратных миллиметров, может ли ваша компания представить более подробную техническую информацию о методе упаковки, используемом на этот раз? Сколько чипов интегрировано в этой области? -мерный или двумерный А как насчет методов укладки? Спасибо за ваш ответ. 2024-12-31 15:49
Компания Huaxin Microelectronics успешно запустила в производство первую линию по производству 6-дюймовых пластин арсенида галлия. 2024-12-27 18:10
Компания Zhuhai Huaxin Microelectronics Co., Ltd. успешно ввела в эксплуатацию первую линию по производству 6-дюймовых пластин арсенида галлия. 2024-12-27 14:56
Компания Zall Semiconductor Equipment (Suzhou) Co., Ltd. запускает высокоскоростную и высокоточную машину для сортировки стружки 2024-12-27 05:13
China Resources Micro и Ruicheng Core Micro совместно запускают технологию HD BCD 0,153 мкм eFlash IP 2024-12-27 00:42
Zhongxing New Materials добилась многомерных технологических прорывов в области толщины мембран, прочности, размера пор и т. д. 2024-12-25 02:25
XDC и Lumileds объединяют усилия для достижения новых прорывов в технологии дисплеев MicroLED 2024-12-24 14:02
Suzhou Seer Technology Co., Ltd. занимает рынок сверхтонких металлических лезвий в упаковке CSP. 2024-12-23 20:35