快报列表

驾驶员监测系统（DMS）将在全球范围内推广 2025-01-17 17:00
日本电装投资SiC衬底制造商，保障长期稳定采购 2024-11-30 09:16
三菱电机投资100亿日元建设新功率半导体模块封装与测试工厂 2024-11-29 20:21
三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品 2024-11-14 15:50
日本的IGBT模块制造商 2024-11-11 19:32
三菱电机开发出200Gbps的光纤通信接收器芯片 2024-08-21 17:51
全球IGBT芯片行业市场分析 2024-08-20 16:18
日本企业在IGBT芯片领域领先 2024-08-20 16:18
国际8英寸SiC Fab持续领先 2024-08-19 16:37
上汽集团采用三菱电机汽车级IGBT模块 2024-08-01 16:09
日本8大半导体制造商计划未来十年投资5万亿日元 2024-07-10 17:40
安世半导体与三菱电机建立合作 2024-07-02 21:00
安世半导体加强在晶圆领域的投入 2024-07-01 19:20
利普思半导体提供高可靠性SiC和IGBT模块 2024-06-10 22:18
三菱电机推出新型16W GaN功率放大器模块，助力5G mMIMO基站发展 2024-06-07 16:52