快报列表

德赛西威推出全新舱驾一体化方案 2025-04-27 11:31
麦格纳与英伟达的深度合作推动智能化发展 2025-04-27 08:10
黑芝麻智能与英特尔携手推出舱驾融合平台 2025-04-24 11:31
黑芝麻智能、东风汽车和均联智行联手推出舱驾一体化方案 2025-04-24 11:30
东风采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产 2025-03-04 17:50
一汽集团与芯擎科技联手推动智能汽车技术发展 2025-02-21 18:00
知行科技完成新一轮2亿融资 2025-02-13 16:20
一汽-大众与均联智行携手推进汽车行业发展 2025-01-20 19:05
高通Snapdragon Ride™ Flex SoC应用于航盛全新一代墨子舱驾跨域融合平台 2025-01-16 08:50
诚迈科技在CES 2025上推出最新汽车操作系统FusionOS2.0 2025-01-14 07:00
高通发布第二代Ride升级版Ride Flex芯片 2025-01-11 15:56
车联天下官网全新改版 2025-01-09 12:31
智达诚远展示AI+OS成果 2025-01-08 23:55
北斗智联科技有限公司的智驭2.0舱驾融合（高通QAM8775P）获奖 2025-01-07 18:01
黑芝麻智能与普华基础软件联合推出武当C1200家族芯片底层解决方案 2025-01-06 13:50