快报列表

Επενδυτικές προτεραιότητες του τμήματος χυτηρίων της Samsung 2025-01-24 09:14
Η Changdian Technology δημιουργεί μια προηγμένη βάση συσκευασίας στο Lingang της Σαγκάης 2025-01-10 22:53
Η ζήτηση στην αγορά διεργασιών 2nm της TSMC είναι ισχυρή 2025-01-02 10:26
Η Ρωσία σχεδιάζει να επιτύχει σταδιακά αυτονομία στην τεχνολογία τσιπ 2024-12-27 21:13
Η TSMC λανσάρει τον κόμβο παραγωγής εξαιρετικά χαμηλής ισχύος επόμενης γενιάς N4e 2024-12-27 15:40
Το τσιπ συμπερασμάτων μεγάλου μοντέλου Groq έχει εξαιρετική απόδοση και καταναλώνει μόνο το ένα δέκατο της κατανάλωσης ενέργειας της NVIDIA GPU 2024-12-26 18:39
Η Xinchen Semiconductor έθεσε με επιτυχία στην παραγωγή νέο επιταξιακό εξοπλισμό 2024-12-26 14:32
Η Xinchen Semiconductor ανακοίνωσε την κυκλοφορία νέου επιταξιακού εξοπλισμού, που καλύπτει όλα τα συστήματα υλικών 2024-12-26 13:24
Η Tata Group συνεργάζεται με την Powerchip Semiconductor για την ανάπτυξη τεχνολογίας τσιπ 14nm 2024-12-26 00:50
Τα χυτήρια της Samsung αντιμετωπίζουν προκλήσεις απόδοσης 2024-12-25 13:27
Η TSMC αναμένει να επιτύχει μαζική παραγωγή διαδικασιών παραγωγής 1,4 nm και 1 nm από το 2027 έως το 2030 2024-12-25 07:35
Ο στόχος της εργοστασιακής παραγωγικής ικανότητας 2 nm της TSMC έχει τεθεί και η συνολική παραγωγική ικανότητα το 2027 θα φτάσει τα 110.000 έως 120.000 τεμάχια 2024-12-25 06:53
Η Intel και η Samsung αναπτύσσουν ενεργά την τεχνολογία συσκευασίας ημιαγωγών 3.5D 2024-08-25 17:32