快报列表

Xin chào, Thư ký Đồng, dự án “sản lượng hàng năm 3,6 tỷ mô-đun đóng gói cấp hệ thống mật độ cao” của công ty bạn đã cất nóc thành công vào tháng 7 năm ngoái và nhà máy dự kiến ​​sẽ được bàn giao vào tháng 1 năm nay. Thiết bị sản xuất có được đưa vào địa điểm không? Khi nào nó có kế hoạch bắt đầu sản xuất? 2024-12-31 21:07
Ngày 19/3, khi trả lời câu hỏi của nhà đầu tư, công ty bạn cho biết: “Việc chuẩn bị sơ bộ cho 2 dự án gây quỹ liên quan đến đợt chào bán riêng lẻ này đã hoàn tất, một số thiết bị đã được đưa ra thị trường và dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất trong năm nay. quý II năm 2021.”. Tôi muốn hỏi: 1. Hiện nay việc sản xuất đã bắt đầu chưa? 2. Nếu không thì nguyên nhân là gì? 3. Có thiết bị nào được đặt hàng từ Mỹ không? 4. Thiết bị đặt hàng từ Hoa Kỳ đã đến Trung Quốc chưa? 2024-12-31 20:39
Xin chào, bạn có thể vui lòng giới thiệu dự trữ kỹ thuật của công ty về công nghệ đóng gói tiên tiến trong thời kỳ hậu Moore không? Còn việc quy hoạch năng lực thì sao? Đâu là cơ hội để cải thiện hoặc cải thiện bối cảnh cạnh tranh hiện tại của ngành? 2024-12-31 20:32
Xin chào, Thư ký Đồng, tiến độ hiện tại của dự án “sản xuất hàng năm 3,6 tỷ mô-đun đóng gói cấp hệ thống mật độ cao” của công ty bạn như thế nào? Tình hình sản xuất hiện tại của công ty có bị ảnh hưởng bởi sự thiếu hụt cốt lõi của thị trường dẫn đến việc kinh doanh bao bì và thử nghiệm phải giảm bớt không? Đối mặt với tình trạng thiếu lõi, công ty có chạy theo thị trường và tăng giá? Cảm ơn. 2024-12-31 20:26
Cho tôi hỏi, Bí thư Đồng, công ty của anh đã làm chủ được công nghệ silicon via (TSV) chưa? 2024-12-31 20:14
Tôi muốn hỏi việc kiểm tra đóng gói có đúng không. Chip của các công ty sản xuất chip khác được đóng gói thành chip tích hợp thành phẩm nghĩa là công ty bạn không có năng lực sản xuất chip và chỉ có năng lực sản xuất cấp thấp để gia công, lắp ráp. , có nghĩa là nó không có quyền sở hữu trí tuệ riêng. 2024-12-31 20:13
Thư ký Đồng, xin chào! Công nghệ đóng gói mật độ cực cao ở cấp độ cực cao không dùng wafer thông qua silicon của công ty bạn đã sẵn sàng để sản xuất hàng loạt chưa? 2024-12-31 20:08
Các đối thủ cạnh tranh chính trong nước của công ty là gì? Nó có bao gồm Công nghệ Jingfang không? Hiện tại công ty đang có những lợi thế cạnh tranh nào? 2024-12-31 20:02
Xin chào, bố cục của công ty trong lĩnh vực IGBT là gì? Cảm ơn! 2024-12-31 19:38
Xin chào, Bộ trưởng Đồng, tôi có thể hỏi Changdian Technology có những thỏa thuận mới nào về nghiên cứu và phát triển công nghệ đổi mới cũng như năng lượng mới để đáp ứng sự phát triển khoa học và công nghệ gần đây của Kế hoạch 5 năm lần thứ 14 của đất nước không? Tăng cường đầu tư vào đổi mới là rất quan trọng đối với sự phát triển của công ty. Sự phát triển của chúng tôi phải dần tách khỏi hoạt động kinh doanh chính duy nhất là lắp ráp, đóng gói và thử nghiệm. Công ty nên tăng cường đầu tư vào nghiên cứu và phát triển công nghệ chip xe năng lượng mới để trở nên lớn hơn và lớn hơn. mạnh mẽ hơ 2024-12-31 19:35
Kính gửi Tổng thư ký, tôi có thể hỏi, sau khi gửi mẫu các tấm wafer và linh kiện silicon đánh bóng có khuyết tật thấp pha tạp nhẹ 8 inch của Jinzhou Shengong Semiconductor cho công ty, họ đã nhận được chứng nhận của công ty chưa? Cho dù công ty và Jinzhou Shengong Semiconductor đã bắt đầu hợp tác thực chất hay chưa, tôi chúc bạn làm việc suôn sẻ, cảm ơn bạn! 2024-12-31 19:30
Đồng chí Đồng Bí thư, năng lực sản xuất của Changdian Technology được phân bổ bao nhiêu cho chip ô tô? 2024-12-31 19:21
Sự phát triển của hoạt động kinh doanh bao bì IGBT của công ty bạn như thế nào? Có cách bố trí nào cho hoạt động kinh doanh bao bì bán dẫn thế hệ thứ ba không? 2024-12-31 19:11
Công ty của bạn có khả năng đóng gói và thử nghiệm chất bán dẫn thế hệ thứ ba không? Có sản xuất ứng dụng nào không? 2024-12-31 19:09
Từ năm 2018 đến năm 2021, Changdian Technology đã bán được bao nhiêu doanh số bao bì cấp độ wafer và bao bì cấp hệ thống? Mỗi thu nhập hoạt động sẽ mang lại bao nhiêu? 2024-12-31 19:03