快报列表

高通第五代智能座舱芯片助力伟世通新一代高性能中央计算平台A样件成功下线 2025-03-07 10:00
行芯科技：具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业 2024-12-06 11:54
伟世通亚太武汉技术中心成立 2024-06-20 15:39
三星与新思科技合作优化2nm工艺 2024-06-18 20:10
青岛信芯微电子科技股份有限公司产品分类 2024-06-18 10:50
首批20台DeepWay重卡交付鑫鑫驰腾 2024-06-17 17:17
华为海思推出智慧大屏芯片 2024-03-16 16:56
目前市面上的主要AI芯片均采用了先进封装工艺，随着AI应用的持续发展，将为芯片封装产业带来哪些创新机遇？ 2023-11-20 09:39
芯擎科技引领汽车芯片创新 2023-05-19 15:30
赛晶科技助力全球电力系统 2023-04-24 12:00
悠跑科技发布基于第一代滑板底盘的电动VAN车 2023-04-02 20:25